随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，系统集成规模急速扩张，信号速率大幅度提升，产品功耗也大大增加，这导致信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、热设计等问题越来越突出，严重影响产品性能和用户体验。同时电子产品的使用力学环境，也是影响电子产品稳定性和可靠性的一个重要方面，振动、冲击、静力载荷等因素都会产生影响。

针对性能瓶颈，为实现系统的整体升级，博匠赋能产品，“从内到外”的模拟真实场景下的仿真分析——系统内部通过进行信号和电源的完整性仿真、热分析和模拟等方式，再结合模拟实际力学环境，设置约束、载荷等边界条件，进行运算求解，得出产品的薄弱环节，加速定位问题点，优化其设计，从而跃升产品性能，提升用户体验。

热仿真能力

目前博匠已掌握自然对流、强迫风冷、液冷散热等仿真技术，并结合实际，在VPX机箱、ATCA机箱、笔记本、一体机、计算存储模块等多种产品上进行了应用。通过理论计算确定初步散热方案，运用热仿真模拟技术，确定热量集中区及热流传递瓶颈，针对性优化风道、疏通热传递路径，优化后整机热均匀性和散热效果更好。

产品通过高温工作试验验证，温度分布接近仿真结果，通过热仿真分析优化散热方式，产品散热效果明显提升。

力学仿真能力

    力学仿真方面，博匠掌握了静力学、模态分析、随机振动、冲击分析等类型的力学仿真。通过力学仿真，发现产品结构中的结构薄弱点、应力集中点、固有共振频率点等结构特征数据，针对性进行结构加强和固有频率的调整，避开使用力学环境下的共振频率点，防止结构使用过程中损坏，从而使产品结构更加轻巧美观和坚固耐用，在同类产品中更具竞争力，适应多种环境下平稳运行。

PCB的PI仿真

电源完整性设计的水平直接影响着系统的性能，如整机可靠性、信噪比与误码率，以及EMI/EMC等重要指标。PI仿真分析就是通过合理的平面电容、分立电容、平面分割应用确保板级电源通道阻抗满足要求，确保板级电源质量符合器件及产品要求，确保信号质量及器件、产品稳定工作。

直流电压跌落分析：

1）确保PCB上面的走线、过孔、铜皮能满足电源供电系统的需求

2）直流电压跌落，铜皮和过孔载流能力分析

PDN仿真及电容优化：

1)  基于高速和大功率的电源供电系统分析

2)  基于频域仿真分析的滤波电容优化

3)  基于频域的电源供电系统目标阻抗分析

PCB的SI仿真

随着电子技术的发展，信号速率越来越高，传统的经验设计已不能解决所有问题，信号完整性分析成为解决高速系统设计的唯一有效途径，借助强大的仿真软件，对高速信号进行投板前的信号完整性仿真分析，可以发现信号完整性问题并根据仿真结果优化设计，从而缩短产品开发周期，提高产品稳定性。

基于无源通道的S参数提取：

S参数即散射参数，描述的是互连如何与一个标准的入射波相互作用。通过仿真软件提取PCB上信号线的S参数，我们能看到传输通道的几乎全部特性，如信号的串扰、回波损耗、插入损耗等，而串扰、回损、插损又是影响信号完整性的关键，通过分析这些参数，进一步优化PCB上的传输通道，以使PCB设计符合设计要求。

在产品设计中，博匠通过以上仿真技术的运用，创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在的散热、力学、电源和信号完整性方面问题，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，针对具体的应用场景，实现功耗、体积和性能的平衡，从而使用户价值最大化。

展望未来，博匠将在技术纵深度上继续深挖核心技术，实现算力领域的全面自主创新;同时在技术广泛度也进一步拓宽，软硬件协同加速，帮助用户构建先进的智能组件，实现共赢。